华为发布业界首款5G基站天罡芯片 拥有超高集成度、超强算力
导读：华为今日在京召开5G发布会。发布华为常务董事、业界有超运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，首款算力华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。站天
1月24日上午消息，成度超强华为今日在京召开5G发布会。发布华为常务董事、业界有超运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，首款算力华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。站天
“过去的罡芯高集一年中，5G和AI是片拥最热的两个词”，丁耘称，成度超强华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的发布MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
今日，华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，丁耘说道。
今年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。
1月24日上午消息，成度超强华为今日在京召开5G发布会。发布华为常务董事、业界有超运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，首款算力华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。站天
“过去的罡芯高集一年中，5G和AI是片拥最热的两个词”，丁耘称，成度超强华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的发布MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
今日，华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，丁耘说道。
今年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。
本文地址：http://zecimob.zecimob.kkkrgjieyeew.cn/html/061b11699822.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。